বাজার জরিপ: মূল ভূখণ্ড চীন তিনটি প্রধান প্যাকেজিং এবং পরীক্ষামূলক প্ল্যান্টের মোট আয় 2020 সালে 8% বৃদ্ধি পাবে বলে আশা করা হচ্ছে
তাইওয়ানের সংবাদমাধ্যমের খবরে বলা হয়েছে, চীন-মার্কিন বাণিজ্য যুদ্ধ এবং অন্যান্য কারণের কারণে ২০১২ সালে জেসিইটি গ্রুপ কোং, লিমিটেড, টঙ্গফু মাইক্রো ইলেক্ট্রনিক্স এবং হুয়াতিয়ান প্রযুক্তি সহ তিনটি চীনা মূল ভূখণ্ডের প্যাকেজিং এবং পরীক্ষামূলক ওএম (ওএসএটি) নির্মাতাদের মোট আয় হয়েছিল was আরএমবি 39.9 বিলিয়ন। , শুধুমাত্র 4% বার্ষিক বৃদ্ধি। তবে, ডিজিটাইমস গবেষণা বিশ্লেষক চেন জেজিয়া ভবিষ্যদ্বাণী করেছেন যে এই বছর 5 জি এবং নতুন অবকাঠামো দ্বারা চালিত, উপরোক্ত তিনটি সংস্থার মোট রাজস্ব 8% বৃদ্ধি পাবে।
যদিও ২০২০ সালে COVID-19 মহামারী এবং চীন-ইউএস গেমের অনিশ্চয়তা এখনও বিদ্যমান, তবে 5 জি এবং অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশন এবং নতুন অবকাঠামো, অর্ধপরিবাহী স্বতন্ত্র নীতি এবং অন্যান্য বিষয়গুলি থেকে উপকৃত হয়েছে, ডিজিটাইমস গবেষণা বিশ্লেষক চেন জেজিয়া অনুমান করেছেন যে শীর্ষ তিনটি প্রধান ওএসএটি চীনের মূল ভূখণ্ডের বিক্রেতারা মোট রাজস্ব 8% বৃদ্ধি পাবে; প্রযুক্তিগত বিন্যাস হিসাবে, উপরোক্ত নির্মাতারা 5G এর মতো উদীয়মান অ্যাপ্লিকেশন সম্পর্কিত 2.5D / 3 ডি প্যাকেজিং প্রযুক্তিতে আরও ফোকাস করবে।
চেন জেজিয়া বলেছিলেন যে মূল ভূখণ্ড চীনে তিনটি বড় ওএসএটি প্রস্তুতকারকের মোট রাজস্ব কেবল ২০১৪ সালে মাত্র ৪% বৃদ্ধি পাবে। চীন-মার্কিন বাণিজ্য যুদ্ধ এবং স্বচ্ছ আঞ্চলিক শিল্পের মতো বড় পরিবেশগত কারণগুলির প্রভাব ছাড়াও জেইইটি গ্রুপ কোং, লিমিটেডের সহায়ক সংস্থা স্টারকো জিনপেং মোবাইল ফোন চিপস, মেমরি এবং ক্রিপ্টোকারেন্সির মতো প্যাকেজিং এবং পরীক্ষামূলক ব্যবসায়ের রাজস্ব হ্রাসও জেসিইটি গ্রুপের বার্ষিক আয়কে টেনে নিয়েছিল এবং তিনটির নেতিবাচক বৃদ্ধির একমাত্র কারণ হয়ে দাঁড়িয়েছে প্রধান নির্মাতারা; টংফু মাইক্রো ইলেক্ট্রনিক্স এবং হুয়াটিয়ান প্রযুক্তি গ্রাহকদের নতুন চিপস থেকে উপকৃত হয়েছে যেমন তালিকা এবং সংযুক্তি এবং অধিগ্রহণ যেমন দ্বি-অঙ্কের বার্ষিক রাজস্ব বৃদ্ধি অর্জন করেছে।
যদিও মহামারী এবং চীন এবং মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের মধ্যে প্রতিযোগিতা বৃদ্ধি 2020 সালে মূল ভূখণ্ডের চীন এর ওস্যাট নির্মাতাদের উপার্জনের ক্ষেত্রে অনিশ্চয়তা এনে দেবে, মহামারী থেকে প্রাপ্ত চিপগুলির স্বল্পমেয়াদী চাহিদা এবং 5 জি মোবাইল ফোনের চালনা ধীরে ধীরে বৃদ্ধি পাচ্ছে। 550,000 5 জি বেস স্টেশন নির্মাণ, অর্ধপরিবাহীগুলিতে মূল ভূখণ্ডের চীনের স্বায়ত্তশাসনের নীতিমালার সাথে মিলিত হয়ে ডিজিটামস রিসার্চ আশা করে যে ২০২০ সালে এই তিনটি মূল ভূখণ্ডের ওএসএটি বিক্রেতার মোট রাজস্ব 8% বৃদ্ধি পাবে।
এছাড়াও, প্রযুক্তিগত বিন্যাসের শর্তে, ডিজিটাইমস রিসার্চটি উল্লেখ করেছে যে মূল ভূখণ্ডের চীনে আইসি প্যাকেজিং এবং টেস্টিং নির্মাতারা সিস্টেম-ইন-প্যাকেজ (সিআইপি), ফ্যান-আউট প্যাকেজ (ফ্যান-আউট), ফ্লিপ- চিপ প্যাকেজ (ফ্লিপ চিপ; এফসি) এবং সিলিকনের মাধ্যমে (টিএসভি) এবং অন্যান্য উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি। যাইহোক, আরও বিবিধ ফাংশন এবং বৈদ্যুতিন সরঞ্জামগুলির উচ্চতর পারফরম্যান্সের জন্য 5 জি এবং অন্যান্য উদীয়মান অ্যাপ্লিকেশনগুলির প্রয়োজনীয়তার কারণে, চিপটিকে আরও উচ্চতর সংহত করা দরকার, তাই চিপটি ত্রিমাত্রিক প্যাকেজিং কাঠামোর উন্নয়নের দিকে এগিয়ে চলেছে, এবং মূলভূমি চীনা নির্মাতারা এই লেআউটটি বাড়ানোর প্রবণতাটি অনুসরণ করবে এবং 5 জি, উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (এইচপিসি), মেমরি, সেন্সর, মোটরগাড়ি এবং অন্যান্য প্রয়োগের সুযোগগুলি লক্ষ্য করবে।
চেন জেজিয়া বলেছিলেন যে মূল ভূখণ্ড চীনে তিনটি বড় ওএসএটি প্রস্তুতকারকের মোট রাজস্ব কেবল ২০১৪ সালে মাত্র ৪% বৃদ্ধি পাবে। চীন-মার্কিন বাণিজ্য যুদ্ধ এবং স্বচ্ছ আঞ্চলিক শিল্পের মতো বড় পরিবেশগত কারণগুলির প্রভাব ছাড়াও জেইইটি গ্রুপ কোং, লিমিটেডের সহায়ক সংস্থা স্টারকো জিনপেং মোবাইল ফোন চিপস, মেমরি এবং ক্রিপ্টোকারেন্সির মতো প্যাকেজিং এবং পরীক্ষামূলক ব্যবসায়ের রাজস্ব হ্রাসও জেসিইটি গ্রুপের বার্ষিক আয়কে টেনে নিয়েছিল এবং তিনটির নেতিবাচক বৃদ্ধির একমাত্র কারণ হয়ে দাঁড়িয়েছে প্রধান নির্মাতারা; টংফু মাইক্রো ইলেক্ট্রনিক্স এবং হুয়াটিয়ান প্রযুক্তি গ্রাহকদের নতুন চিপস থেকে উপকৃত হয়েছে যেমন তালিকা এবং সংযুক্তি এবং অধিগ্রহণ যেমন দ্বি-অঙ্কের বার্ষিক রাজস্ব বৃদ্ধি অর্জন করেছে।
যদিও মহামারী এবং চীন এবং মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রের মধ্যে প্রতিযোগিতা বৃদ্ধি 2020 সালে মূল ভূখণ্ডের চীন এর ওস্যাট নির্মাতাদের উপার্জনের ক্ষেত্রে অনিশ্চয়তা এনে দেবে, মহামারী থেকে প্রাপ্ত চিপগুলির স্বল্পমেয়াদী চাহিদা এবং 5 জি মোবাইল ফোনের চালনা ধীরে ধীরে বৃদ্ধি পাচ্ছে। 550,000 5 জি বেস স্টেশন নির্মাণ, অর্ধপরিবাহীগুলিতে মূল ভূখণ্ডের চীনের স্বায়ত্তশাসনের নীতিমালার সাথে মিলিত হয়ে ডিজিটামস রিসার্চ আশা করে যে ২০২০ সালে এই তিনটি মূল ভূখণ্ডের ওএসএটি বিক্রেতার মোট রাজস্ব 8% বৃদ্ধি পাবে।
এছাড়াও, প্রযুক্তিগত বিন্যাসের শর্তে, ডিজিটাইমস রিসার্চটি উল্লেখ করেছে যে মূল ভূখণ্ডের চীনে আইসি প্যাকেজিং এবং টেস্টিং নির্মাতারা সিস্টেম-ইন-প্যাকেজ (সিআইপি), ফ্যান-আউট প্যাকেজ (ফ্যান-আউট), ফ্লিপ- চিপ প্যাকেজ (ফ্লিপ চিপ; এফসি) এবং সিলিকনের মাধ্যমে (টিএসভি) এবং অন্যান্য উন্নত প্যাকেজিং প্রযুক্তি। যাইহোক, আরও বিবিধ ফাংশন এবং বৈদ্যুতিন সরঞ্জামগুলির উচ্চতর পারফরম্যান্সের জন্য 5 জি এবং অন্যান্য উদীয়মান অ্যাপ্লিকেশনগুলির প্রয়োজনীয়তার কারণে, চিপটিকে আরও উচ্চতর সংহত করা দরকার, তাই চিপটি ত্রিমাত্রিক প্যাকেজিং কাঠামোর উন্নয়নের দিকে এগিয়ে চলেছে, এবং মূলভূমি চীনা নির্মাতারা এই লেআউটটি বাড়ানোর প্রবণতাটি অনুসরণ করবে এবং 5 জি, উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (এইচপিসি), মেমরি, সেন্সর, মোটরগাড়ি এবং অন্যান্য প্রয়োগের সুযোগগুলি লক্ষ্য করবে।