টিএসএমসির 3 এনএম ওয়েফার দামটি এক দশকে তিনগুণ বেড়ে 18,000 ডলারে উন্নীত হয়েছে

অ্যাপলের এ-সিরিজের স্মার্টফোন প্রসেসরগুলি আরও কোর, ট্রানজিস্টর এবং কার্যকারিতা বৈশিষ্ট্যযুক্ত এ 7 (28nm) থেকে এ 18 প্রো (3 এনএম) এ বিকশিত হয়েছে।সৃজনশীল কৌশলগুলির প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তা এবং প্রধান বিশ্লেষক বেন বাজরিনের মতে, টিএসএমসি প্রতিটি নতুন নোডের সাথে তার ওয়েফার মূল্য বাড়িয়েছে।এ 7 প্রসেসরে ব্যবহৃত 28nm ওয়েফারগুলির জন্য ওয়েফারগুলির দাম $ 5,000 থেকে বেড়েছে 3nm ওয়েফারগুলির জন্য এ 17 এবং এ 18 সিরিজ প্রসেসরগুলিকে শক্তিশালী করে।

বেন বাজরিন উল্লেখ করেছেন যে অ্যাপলের এ-সিরিজ চিপগুলি যেমন উন্নত হয়েছে, ট্রানজিস্টরের সংখ্যা অবিচ্ছিন্নভাবে বৃদ্ধি পেয়েছে-এ 18 প্রোতে এ 7-এ 1 বিলিয়ন থেকে 20 বিলিয়ন।এই প্রবণতাটি কোর এবং বৈশিষ্ট্যগুলিতে উল্লেখযোগ্য বৃদ্ধি প্রদত্ত যৌক্তিক।2013 সালে, এ 7 তে দুটি উচ্চ-পারফরম্যান্স সিপিইউ কোর এবং একটি কোয়াড-কোর জিপিইউ বৈশিষ্ট্যযুক্ত।2024 সালের মধ্যে, এ 18 প্রো দুটি উচ্চ-পারফরম্যান্স কোর, চারটি দক্ষতা কোর, একটি 16-কোর এনপিইউ এবং একটি ছয়-কোর জিপিইউ অন্তর্ভুক্ত করে।

অ্যাপলের এ-সিরিজ প্রসেসরগুলি স্মার্টফোনগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং বাজরিন হাইলাইট করেছেন যে তাদের চিপ আকারগুলি 80 থেকে 125 বর্গ মিলিমিটার পর্যন্ত প্রজন্মের মধ্যে তুলনামূলকভাবে সামঞ্জস্যপূর্ণ রয়েছে।এই ধারাবাহিকতাটি প্রক্রিয়া প্রযুক্তিতে টিএসএমসির অগ্রগতির কারণে, যা ক্রমাগত ট্রানজিস্টর ঘনত্ব বৃদ্ধি করেছে।

সর্বাধিক উল্লেখযোগ্য ট্রানজিস্টর ঘনত্বের উন্নতিগুলি পূর্ববর্তী প্রক্রিয়া ট্রানজিশনের সময় যেমন 28nm থেকে 20nm এবং তারপরে 16nm/14nm পর্যন্ত ঘটেছিল।তবে সাম্প্রতিক প্রক্রিয়াগুলি (এন 5, এন 4 পি, এন 3 বি, এন 3 ই) ধীর ঘনত্বের উন্নতি দেখিয়েছে।শিখর ঘনত্বের উন্নতিগুলি যথাক্রমে 86% এবং 69% লাভ সহ এ 11 (এন 10, 10 এনএম-শ্রেণি) এবং এ 12 (এন 7, 7 এনএম-শ্রেণি) চিপগুলির সাথে পরিলক্ষিত হয়েছিল।এ 16 প্রো -এর মাধ্যমে এ 16 সহ আরও সাম্প্রতিক চিপগুলি মূলত ধীর এসআরএএম স্কেলিংয়ের কারণে ঘনত্বের উন্নতির ক্ষেত্রে একটি লক্ষণীয় মন্দার অভিজ্ঞতা অর্জন করেছে।

ঘনত্বের লাভ হ্রাস করার পরেও বাজরিন জোর দিয়েছিলেন যে উত্পাদন ব্যয় বেড়েছে।ওয়েফার দামগুলি এ 7 এর জন্য 5000 ডলার থেকে এ 17 এবং এ 18 প্রো -এর জন্য 18,000 ডলারে উন্নীত হয়েছে, যখন প্রতি বর্গ মিলিমিটারের ব্যয়টি গত দশকে তিনগুণ বৃদ্ধি পেয়ে 0.07 ডলার থেকে বেড়ে $ 0.25 এ দাঁড়িয়েছে।

অ্যাপলের পক্ষে বিষয়টিকে আরও খারাপ করার জন্য, সর্বশেষ প্রসেসরগুলির জন্য পারফরম্যান্সের উন্নতিগুলিও ধীর হয়ে গেছে (এ 18 এবং এম 4 সিরিজ ব্যতীত), কারণ সর্বশেষ স্থাপত্যগুলির সাথে চক্রের প্রতি উচ্চতর নির্দেশাবলী (আইপিসি) থ্রুপুট অর্জন করা আরও চ্যালেঞ্জিং হয়ে উঠেছে।তবুও, অ্যাপল ধারাবাহিকভাবে প্রতিটি প্রজন্মের সাথে পারফরম্যান্স-প্রতি-ওয়াটের উন্নতি করতে সক্ষম হয়েছে।

বাজরিন মন্তব্য করেছিলেন: "আইপিসির লাভ অর্জনের জন্য আরও কঠিন হয়ে ওঠার সাথে সাথে দক্ষতা সর্বাধিকীকরণ প্রতি-ওয়াট উন্নয়নের জন্য একটি কার্যকর কৌশল, এমনকি অঞ্চল সম্পর্কিত ব্যয়ও বাড়ার সাথে সাথে।"

ব্যাপকভাবে উদ্ধৃত শিল্পের প্রতিবেদন অনুসারে, টিএসএমসি কেবল কার্যকরী ওয়েফারই নয়, তার গ্রাহকদের কাছে ত্রুটিযুক্ত ওয়েফারও বিক্রি করে।ওয়েফার প্রতি উত্পাদিত চিপের সংখ্যা উত্পাদন ফলনের উপর নির্ভর করে - উচ্চ ফলনের ফলে ওয়েফার প্রতি আরও চিপস হয়, যখন কম ফলন মানে কম চিপস।ফলন ওঠানামা গ্রাহকদের জন্য ওয়েফারগুলির ব্যয়-কার্যকারিতা উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করে।যাইহোক, টিএসএমসি উত্পাদন শুরু করার আগে নির্দিষ্ট ফলন লক্ষ্যগুলি পূরণের চেষ্টা করে।

যদি প্রকৃত ফলন উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পায় - উদাহরণস্বরূপ - 10% থেকে 15%, - টিএমসি ক্ষতিগ্রস্থ গ্রাহকদের আর্থিক ক্ষতিপূরণ বা ছাড় দিতে পারে।এই ব্যবস্থাগুলি গ্রাহকদের টিএসএমসির উচ্চ-ব্যয়যুক্ত ওয়েফারগুলির নির্ভরযোগ্যতা এবং মান সম্পর্কে আশ্বাস দেওয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

টিএসএমসির সর্বশেষ প্রক্রিয়াগুলির জন্য আলফা গ্রাহক হিসাবে, অ্যাপল অন্যান্য ক্লায়েন্টদের তুলনায় উত্পাদন প্রক্রিয়াটি সূক্ষ্ম-সুর করতে, ত্রুটি ঘনত্ব হ্রাস এবং ফলন উন্নত করার জন্য আরও ভাল অবস্থানে রয়েছে।অতিরিক্তভাবে, গুজবগুলি পরামর্শ দেয় যে অ্যাপল একমাত্র টিএসএমসি গ্রাহক যা প্রতি ওয়েফারের পরিবর্তে চিপ প্রতি অর্থ প্রদান করে।যদি সত্য হয় তবে এই ব্যবস্থাটি অন্যান্য টিএসএমসি গ্রাহকদের বাদে অ্যাপলকে সেট করে।